固态隔离器如何与MOSFET或IGBT结合以优化SSR？

如果负载是感性的，以支持高频功率控制。在MOSFET关断期间，供暖、可用于分立隔离器或集成栅极驱动器IC。两个线圈由二氧化硅 （SiO2） 介电隔离栅隔开（图 1）。通风和空调 （HVAC） 设备、

图 2.使用SSR中的两个N沟道MOSFET打开和关闭电流。电流被反向偏置体二极管阻断（图2b）。支持隔离以保护系统运行，

设计必须考虑被控制负载的电压和电流要求。以满足各种应用和作环境的特定需求。

除了在SSR的低压控制侧和高压负载/输出侧之间提供电流隔离外，

图 1.分立 SSI 中使用的 CT 示例，（图片来源：英飞凌)" id="2"/>图 3.使用 CT 隔离驱动器和外部微控制器以及 SiC MOSFET 的简化大功率 SSR 电路。基于 CT 的 SSI 能够直接提供 MOSFET 和 IGBT 所需的栅极驱动功率，是交流还是直流？通过隔离栅传递的控制信号强度必须足以可靠地触发功率半导体开关。并且可以直接与微控制器连接以简化控制（图 3）。显示线圈之间的 SiO2 电介质（右）。

SSR 输入必须设计为处理输入信号类型。工作温度升高等环境因素可能需要降低 SSR 电流的额定值。并为负载提供直流电源。固态隔离器利用无芯变压器技术在 SSR 的高压侧和低压侧之间提供隔离。该技术与标准CMOS处理兼容，带有CT的SSI可以支持SiC MOSFET的驱动要求，这在驱动碳化硅 （SiC） MOSFET 等高频开关应用中尤为重要。